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職位類(lèi)別

公司行業(yè)

地點(diǎn)

智能匹配
薪酬最高
最新發(fā)布

封裝工藝工程師（磨劃）

1.5-1.8萬(wàn)

封裝工藝

芯片封裝

DFN

QFN

嘉興·南湖區(qū)·長(zhǎng)水街道

5-10年

大專(zhuān)

博瑞集信(西安)電子科技股份有限公司

D輪及以上

民營(yíng)

100-299人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

郭女士·招聘負(fù)責(zé)人

今日回復(fù)6次

立即溝通

封裝DPS工藝工程師

1-1.5萬(wàn)·13薪

研磨LP/GD/CMP

切片LG+DIE SAWING

上片DA/DB/FCA

點(diǎn)膠/模壓/焊線/植球

廈門(mén)·海滄·東孚

1-3年

本科

渠梁電子有限公司

其它

1000-9999人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

葉先生·人事專(zhuān)員

今日回復(fù)7次

立即溝通

封裝工藝工程師（IPM/IGBT）

1.2-2.4萬(wàn)

封裝工藝

貼片工藝

固晶工藝

青島·黃島·紅石崖

3-5年

大專(zhuān)

青島中微創(chuàng)芯電子有限公司

優(yōu)選雇主

股份制企業(yè)

100-299人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

金女士·HR

高回復(fù)率

立即溝通

封裝工藝工程師助理

5000-10000元·13薪

封裝測(cè)試

封裝工藝

封裝設(shè)計(jì)

芯片封裝

常州·新北·三井

1-3年

高中

中科愛(ài)畢賽思(常州)光電科技有限公司

民營(yíng)

20-99人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

石女士·人力資源

5小時(shí)前有回復(fù)

立即溝通

產(chǎn)品工程師-欣威電子（金華）

1.2-1.8萬(wàn)·14薪

封裝工藝

封裝設(shè)計(jì)

SiP

Minitab

AutoCAD

金華·蘭溪市·蘭江街道

1-3年

本科

欣旺達(dá)電子

最佳雇主

上市公司

1000-9999人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

劉先生·高級(jí)招聘專(zhuān)員

6小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大

立即溝通

芯片封測(cè)工程師

1.5-2萬(wàn)

封裝測(cè)試

DFN

QFN

SOP/SOIC

AutoCAD

放大器

深圳·南山·沙河

3-5年

本科

深圳晨希半導(dǎo)體科技有限公司

20人以下

電子/半導(dǎo)體/集成電路

徐婷·人事經(jīng)理

3小時(shí)前有回復(fù)

立即溝通

半導(dǎo)體封裝工/五險(xiǎn)一金

4000-7000元

封裝工藝

芯片封裝

重慶·北碚·復(fù)興

經(jīng)驗(yàn)不限

大專(zhuān)

四川杰成人力資源服務(wù)有限公司

民營(yíng)

1000-9999人

咨詢(xún)服務(wù)

徐女士·招聘主管

高回復(fù)率

立即溝通

封裝工藝工程師

7000-8000元

ANSYS

封裝工藝

芯片封裝

天水·秦州區(qū)·天水郡街道

1年以下

大專(zhuān)

陜西躍北機(jī)電設(shè)備有限公司

500-999人

人工智能

吳女士·人事經(jīng)理

6小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大

立即溝通

封裝研發(fā)工程師

1.2-2.4萬(wàn)

測(cè)試

項(xiàng)目管理

焊接

APQP

FMEA

封裝

新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

提升良率

QFN

可靠性驗(yàn)證

馬鞍山·雨山區(qū)·銀塘鎮(zhèn)

3-5年

本科

安徽大鵬半導(dǎo)體有限公司

100-299人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

江女士·人資

剛剛活躍

立即溝通

封裝技術(shù)員

6000-9000元·13薪

武漢·江夏·佛祖嶺

3-5年

大專(zhuān)

北京伽略電子股份有限公司

股份制企業(yè)

100-299人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

沈女士·人事經(jīng)理

12小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大

立即溝通

半導(dǎo)體封測(cè)工藝工程師

1-2萬(wàn)

封裝工藝

封裝測(cè)試

封裝設(shè)計(jì)

激光器封裝

西安·未央·六村堡

3-5年

碩士

西安鐳特電子科技有限公司

民營(yíng)

20-99人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

趙女士·人事

6小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大

立即溝通

Molding(塑封）工程師主管

1-2萬(wàn)

SOP/SOIC

BGA

LGA

QFN

MOLDING

包封

塑封

TOWA

南京·浦口·橋林

5-10年

大專(zhuān)

南京睿芯峰電子科技有限公司

天使輪

民營(yíng)

100-299人

電子設(shè)備制造

徐昕瑤·人事經(jīng)理

5日內(nèi)活躍

立即溝通

封裝工程師（半導(dǎo)體器件封裝）

7000-12000元·14薪

封裝工藝

封裝設(shè)計(jì)

芯片封裝

激光器封裝

SiP

西安·雁塔·丈八溝

3-5年

本科

西安立芯光電科技有限公司

民營(yíng)

20-99人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

杜美本·人事經(jīng)理

剛剛活躍

立即溝通

SMT Engineer(功率模塊封測(cè)）

1.5-2.5萬(wàn)·14薪

封裝工藝

功率模塊封裝

SolidWorks

MATLAB

Minitab

INFOTECH

DBC

IGBT/MOSFET

嘉興·秀洲區(qū)·新塍鎮(zhèn)

5-10年

本科

恒諾微電子（嘉興）有限公司

已上市

外商獨(dú)資

1000-9999人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

陸愛(ài)宏·高級(jí)招聘主管

剛剛活躍

立即溝通

封裝研發(fā)工程師

1.5-3萬(wàn)·14薪

封裝工藝

封裝測(cè)試

封裝設(shè)計(jì)

芯片封裝

汽車(chē)電子封裝

揚(yáng)州·邗江區(qū)·西湖街道

5-10年

本科

揚(yáng)杰科技

最佳雇主

上市公司

1000-9999人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

丁月亮·人事經(jīng)理

高回復(fù)率

立即溝通

封裝工程師（應(yīng)屆生崗位）

5000-8000元·15薪

封裝工藝

芯片封裝

西安·雁塔·丈八溝

經(jīng)驗(yàn)不限

本科

西安立芯光電科技有限公司

民營(yíng)

20-99人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

杜美本·人事經(jīng)理

剛剛活躍

立即溝通

功率模塊真空焊接工藝工程師（DBC/Pink）

1.5-2.5萬(wàn)·14薪

封裝工藝

芯片封裝

DFN

QFN

SOP/SOIC

TO/IGBT/MOSFET

SolidWorks

Minitab

DBC/PINK

功率模塊真空焊接

蘇州

5-10年

本科

恒諾微電子（嘉興）有限公司

已上市

外商獨(dú)資

1000-9999人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

陸愛(ài)宏·高級(jí)招聘主管

剛剛活躍

立即溝通

半導(dǎo)體封測(cè)工程師

7000-8000元

封裝工藝

芯片封裝

株洲·石峰區(qū)

3-5年

大專(zhuān)

湖南德順人力資源服務(wù)有限公司

其它

20人以下

人力資源服務(wù)

文青·招聘經(jīng)理

12小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大

立即溝通

封裝IJP崗 (MJ009101)

1-2萬(wàn)·14薪

封裝工藝

武漢·洪山

1-3年

本科

中國(guó)航空技術(shù)國(guó)際控股有限公司

最佳雇主

國(guó)企

500-999人

貿(mào)易/進(jìn)出口

李先生·招聘經(jīng)理

12小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大

功率模塊真空焊接工藝工程師（DBC/Pink）

1.5-2.5萬(wàn)·14薪

封裝工藝

芯片封裝

DFN

QFN

SOP/SOIC

TO/IGBT/MOSFET

SolidWorks

Minitab

DBC/PINK

功率模塊真空焊接

上海

5-10年

本科

恒諾微電子（嘉興）有限公司

已上市

外商獨(dú)資

1000-9999人

電子/半導(dǎo)體/集成電路

陸愛(ài)宏·高級(jí)招聘主管

剛剛活躍

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