職位描述
封裝工藝芯片封裝
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器封裝的生產(chǎn)工藝流程開發(fā)及維護(hù)，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行；
2. 負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率及良品率的跟蹤，設(shè)備調(diào)試及異常排除，成本監(jiān)控及分析，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善；
3. 與研發(fā)團(tuán)隊(duì)一起為公司產(chǎn)品的開發(fā)提供與優(yōu)化封裝工藝設(shè)計(jì)方案；
4. 培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能；
任職資格：
1. 本科或碩士應(yīng)屆生皆可，光電子，電子科學(xué)與技術(shù)，材料物理與化學(xué)，電子信息工程等專業(yè)皆可。
2. 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，自我驅(qū)動性強(qiáng)，能服從工作安排。
3. 有責(zé)任感，具備良好的溝通交流能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠積極主動地工作。
工作地點(diǎn)
雁塔區(qū)西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園E3四層
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職位發(fā)布者
杜美本/人事經(jīng)理
立即溝通
西安立芯光電科技有限公司
西安立芯光電科技有限公司由海外專家團(tuán)隊(duì)組建，在陜西省委、西安市委及西安高新管委會全力支持下，結(jié)合民間資本、中國科學(xué)院、西安炬光科技等聯(lián)合投資成立的專業(yè)從事半導(dǎo)體激光芯片研究和生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。海外專家團(tuán)隊(duì)成員長期在國外同行頂尖公司從事項(xiàng)目產(chǎn)品的技術(shù)研究、工藝開發(fā)和企業(yè)管理工作，分別曾經(jīng)擔(dān)任多個關(guān)鍵重要技術(shù)領(lǐng)域的高級工程師、技術(shù)專家以及公司高級管理人員，他們具有與國際同步水平的半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)和企業(yè)管理水平，創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)將帶領(lǐng)立芯公司完成高功率半導(dǎo)體激光芯片的研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，填補(bǔ)國內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)激光芯片的國際水平，進(jìn)一步形成完整的激光產(chǎn)業(yè)鏈，使中國半導(dǎo)體光電技術(shù)和產(chǎn)業(yè)躍上新的臺階。
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