崗位職責(zé):
1. 新進(jìn)機(jī)臺(tái)Set up、工藝調(diào)試、buy-off等;參與產(chǎn)線Ramp up及良率提升工作;
2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)的daily monitor、SPC chart管控,制定OCAP處理機(jī)制;
3. 產(chǎn)品異常處理,熟練運(yùn)用8D思維解決問(wèn)題,并能總結(jié)lesson learn;熟悉PDCA流程,并能在工作中靈活運(yùn)用;
4. 機(jī)臺(tái)材料評(píng)估導(dǎo)入,及物料Cost down工作;
5. 熟悉APQP產(chǎn)品導(dǎo)入流程,能完成BOM、Control Plan、FMEA、SOP編寫(xiě)工作,協(xié)助產(chǎn)品工程師進(jìn)行工藝調(diào)試,能在可靠性、材料特性上給予產(chǎn)品工程師支持。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,物理、化學(xué)、材料、微電子、機(jī)械、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)
2. 熟悉研磨、切割、貼膜、Die sorting、TnR、Laser mark、Laser groove、AOI等晶圓級(jí)封裝工藝之一,掌握與之匹配的表征儀器及測(cè)試方法
本崗位綜合薪資預(yù)估* 9000-15000元/月
(*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))