職位描述
封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
半導(dǎo)體企業(yè)招聘-塑封技術(shù)員
崗位職責(zé)!
1.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線(xiàn)塑封設(shè)備的維護(hù)、保養(yǎng)和一般故障修理，2.負(fù)責(zé)操作生產(chǎn)線(xiàn)塑封設(shè)備，到達(dá)產(chǎn)量、質(zhì)量、合格率等方面的目標(biāo)，
3.給操作員提供塑封設(shè)備知識(shí)方面的培訓(xùn);
4.負(fù)責(zé)機(jī)器的日常清潔，保持所負(fù)責(zé)區(qū)域的整潔。
任職要求:
1、有3年以上IC芯片封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)
2、大專(zhuān)以上學(xué)歷，理工科專(zhuān)業(yè)
3、能接受兩班倒和連體無(wú)塵服
福利待遇：包吃包住，過(guò)節(jié)福利。
工作地點(diǎn)
株洲石峰區(qū)云龍示范區(qū)
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中建材(株洲)光電材料有限公司
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