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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)及其實(shí)施； 2、根據(jù)市場情報(bào)需求研發(fā)設(shè)計(jì)客戶需求方向的產(chǎn)品工藝； 3、解決實(shí)施新工藝的轉(zhuǎn)產(chǎn)及其過程中的相關(guān)所有問題； 4、持續(xù)更新工藝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)工藝高度優(yōu)化性； 5、產(chǎn)品的成本控制工作； 任職要求： 1. 光電類，電子類、材料類，焊接類，相關(guān)專業(yè)， 2.碩士 三年以上工作經(jīng)驗(yàn),本科 半導(dǎo)體封裝行業(yè)六年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 3. 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，吃苦耐勞，很強(qiáng)的責(zé)任心； 4. 有工程思維能力，符合以下要求： a. 熟悉半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)、制造及封裝工藝、焊接等； b. 熟悉電子封裝材料、封裝技術(shù)、常用電子封裝材料的特性及應(yīng)用等； c. 具有電子封裝工藝優(yōu)化及封裝質(zhì)量控制的基本能力； d. 具有積極主動(dòng)分析解決問題的能力及動(dòng)手能力，具有不斷自我提升的上進(jìn)心； e. 具有嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作習(xí)慣； f. 具有良好的溝通、協(xié)調(diào)和解決問題。 5.帶項(xiàng)目薪資面議。