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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)公司SIP封裝類項(xiàng)目的策劃、總體方案設(shè)計(jì)； 2. 負(fù)責(zé)與專業(yè)的SIP封裝設(shè)計(jì)公司進(jìn)行詳細(xì)需求對接及具體方案實(shí)現(xiàn)； 3. 將公司的現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行小型化、集成化設(shè)計(jì)； 4. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中技術(shù)文件的編制及歸檔工作； 5. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中成本的控制、開發(fā)計(jì)劃的制定等。 任職要求： 1. 5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體、芯片封裝工藝等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2. 熟練掌握SIP系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)的流程、工藝要求等相關(guān)知識； 3. 熟練掌握SIP封裝相關(guān)的EDA軟件； 4. 熟悉基板選材、疊層設(shè)計(jì)的相關(guān)知識； 5. 具備熱仿真、力學(xué)仿真相關(guān)經(jīng)驗(yàn)； 6. 具備JH類SIP封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。