工作職責(zé):
1.精通IC封裝技術(shù)和CLIP封裝技術(shù),根據(jù)項(xiàng)目需求,選擇合適的封裝方案,并確保封裝質(zhì)量與可靠性。
2.熟悉金、銅、金鈀銅線WB工藝、設(shè)備以及各類封裝材料,準(zhǔn)確掌握全流程工藝參數(shù),并根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。
3.對(duì)封裝產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備有深入了解,指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)設(shè)定與驗(yàn)證,確保設(shè)備高效運(yùn)行,并負(fù)責(zé)設(shè)備日常維護(hù)及故障排除。
4.運(yùn)用質(zhì)量工具(如QC七大手法、8D、FMEA等)發(fā)現(xiàn)并改善質(zhì)量問題,優(yōu)化生產(chǎn)流程,提高生產(chǎn)效率。
5.參與項(xiàng)目管理,推進(jìn)項(xiàng)目工作,有效管理項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)資源和進(jìn)度。
6.深度參與制程中的各個(gè)環(huán)節(jié),尤其是DIE BOND工序,靈活運(yùn)用不同工藝解決問題。
7.快速識(shí)別并解決封裝過程中出現(xiàn)的常見質(zhì)量異常,如芯片偏移、虛焊、空洞等。
任職要求:
1.在封裝行業(yè)擁有5年以上豐富從業(yè)經(jīng)驗(yàn),曾經(jīng)在知名封裝廠有2年以上工序經(jīng)理及以上職級(jí)任職經(jīng)驗(yàn)。
2.精通IC封裝和CLIP封裝技術(shù),有大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),并主導(dǎo)或參與過多個(gè)相關(guān)項(xiàng)目,有成功案例。
3.深度參與從劃片到壓焊的整個(gè)制程,對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)的工藝細(xì)節(jié)、質(zhì)量控制要點(diǎn)有深入了解。
4.具備優(yōu)秀的問題解決能力,能夠運(yùn)用專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)深入分析質(zhì)量異常產(chǎn)生的根本原因,并制定解決方案。
5.具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力和溝通協(xié)調(diào)能力,能夠合理分配工作任務(wù),與團(tuán)隊(duì)成員及其他部門高效溝通與協(xié)作。
6.具備較強(qiáng)的計(jì)劃和組織能力,能夠根據(jù)公司戰(zhàn)略目標(biāo)制定部門工作計(jì)劃和預(yù)算,確保各項(xiàng)工作按時(shí)、高質(zhì)量完成。
7.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新精神,能夠主動(dòng)學(xué)習(xí)新技術(shù)、新工藝,積極推動(dòng)公司封裝技術(shù)的創(chuàng)新與升級(jí)。
8.工作認(rèn)真負(fù)責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,具有強(qiáng)烈的責(zé)任心和敬業(yè)精神,以及良好的職業(yè)道德和團(tuán)隊(duì)合作精神。