工作內(nèi)容:
1.設(shè)計(jì)、測(cè)試半導(dǎo)體分立器件、集成電路和混合集成電路;
2.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的組裝、運(yùn)行和維護(hù);
3.進(jìn)行芯片集成設(shè)計(jì)、綜合與仿真驗(yàn)證;解決半導(dǎo)體、集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)難題,編寫技術(shù)文檔等。
任職要求:
1.通常需要具備微電子、物理、材料、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷,并有良好的物理學(xué)及數(shù)學(xué)理論基礎(chǔ);
2.需要熟練使用EDA工具,如Verilog或VHDL編程,以及FPGA、ASIC前端設(shè)計(jì)等。
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