職位描述
封裝工藝濕法刻蝕工藝切割工藝研磨工藝
崗位職責(zé)：
1. 相關(guān)工藝評估及其管理：工藝評估及開發(fā)，文件完善,產(chǎn)能優(yōu)化；
2. 新產(chǎn)品的工藝建立和優(yōu)化 ，新產(chǎn)品工藝BKM條件的準(zhǔn)確性，新產(chǎn)品工藝窗口的穩(wěn)定性, 產(chǎn)品的良率管控及其水平。
3. 產(chǎn)線異常情況的處理和改善，產(chǎn)品異常原因調(diào)查的完成度，異常重復(fù)發(fā)生率
4. 工藝文件的管理，質(zhì)量/信息安全管控，稽核finding率，稽核成功率
任職要求：
1. 學(xué)歷：本科及以上。
2. 材料、物理、化學(xué)、微電子等理工科專業(yè)。
3. 2年以上半導(dǎo)體制造企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有封裝切割經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 主動積極的工作態(tài)度，良好的溝通能力，有良好的人際關(guān)系和工作協(xié)調(diào)能力。
5. 能承受壓力，致力于工藝技術(shù)的研發(fā)，具備技術(shù)分析報(bào)告和專利等文件的撰寫。
6. 具備前道8寸/12寸晶圓廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
工作地點(diǎn)
無錫江陰市盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司廠區(qū)
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職位發(fā)布者
曹女士/hr
當(dāng)前在線立即溝通
盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。地址：江陰市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號
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