1,負(fù)責(zé)涂膠顯影的工藝異常排查,不良解決,工藝優(yōu)化與良率提升;
2,對接工藝開發(fā),承擔(dān)新工藝研發(fā)。
3,優(yōu)化設(shè)備與材料的匹配性。
4,recipe 標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)定,定義設(shè)備硬件的差異性。
5、熟悉90nm以上制程的涂膠顯影工藝配方,包括正膠、負(fù)膠涂膠顯影。
6、負(fù)責(zé)減少工藝缺陷,解決客戶現(xiàn)場工藝問題,提高良率;優(yōu)化工藝流程、工藝參數(shù)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),不斷提高工藝水平。
7、團(tuán)隊管理與培訓(xùn),負(fù)責(zé)團(tuán)隊日常管理,提升整體技術(shù)水平
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子,材料,化學(xué),機(jī)械及半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè),5年以上半導(dǎo)體設(shè)備工藝經(jīng)驗,3年以上管理經(jīng)驗;
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備工藝調(diào)試與研發(fā),主要為黃光工藝(涂膠、顯影、曝光),了解黃光工藝;
3、熟悉設(shè)備操作的安全和工藝要求;
4、掌握產(chǎn)品機(jī)械設(shè)計/電氣設(shè)計的基本知識與技能;
5、較強(qiáng)的溝通能力、問題解決能力,較強(qiáng)的觀察力和應(yīng)變力;