崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光電探測(cè)器、半導(dǎo)體激光器劃片,減薄,貼片,倒裝焊等芯片后道工藝的開(kāi)發(fā);
2. 負(fù)責(zé)后道工藝整合,問(wèn)題分析及解決;
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及成本優(yōu)化;
4. 負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝的預(yù)研及開(kāi)發(fā)。
任職要求:
1. 碩士以上學(xué)歷,物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2. 熟悉后道工藝制程及設(shè)備,具有一定的材料熱力學(xué)理論基礎(chǔ);
3. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心,較好的邏輯分析能力和強(qiáng)大的執(zhí)行能力;
4. 有倒裝焊或先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。