崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光電探測(cè)器、激光器劃片,減薄,貼片,倒裝焊等工藝的優(yōu)化;
2. 負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)過(guò)程中遇到的異常,保障產(chǎn)能;
3. 產(chǎn)品良率提升及成本優(yōu)化。
任職要求:
1. 碩士以上學(xué)歷,物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè);
2. 熟悉相關(guān)工藝制程及設(shè)備,有線上的經(jīng)驗(yàn);
3. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心。