崗位職責:
1.負責光刻、CVD、PVD、濕法等工藝,維護設備機臺及工藝穩(wěn)定;
2.參與解決產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的工藝問題,保障產(chǎn)品質量及交付;
3.開展工藝制程的優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品可靠性與良率,持續(xù)推進cost down工作;
4.配合完成工藝相關設備的安裝調試、驗收、及異常情況的處理,起草制定并更新管控相關SOP、OCAP、SPC、FMEA文件;
5.負責日常工藝異常處理,改善、解決inline/offline 的cp/cpk等;
6.撰寫相關技術報告、論文、專利等材料,完成領導交待的其他工作。
任職要求:
1.碩士及以上,微電子、材料、物理、化學等相關專業(yè);
2.社招:3-5年以上的工藝經(jīng)驗;
3.專業(yè)知識:
1)深刻理解光刻、薄膜沉積、干法刻蝕、濕法等相關工藝知識及工作原理,熟悉相關設備的使用及維護;
2)五年以上半導體FAB工藝經(jīng)驗優(yōu)先;
3)具有良好的團隊合作意識和溝通能力,誠實、好學、有責任心;
4)具備一定工程管理思維邏輯,熟悉各類工程分析方法。