職位描述
光刻工藝外延工藝蝕刻工藝
崗位職責(zé):
1、了解晶圓FAB廠內(nèi)光刻、刻蝕、濕法、薄膜的工藝，或了解封裝FAB廠內(nèi)WLP封裝或其他先進(jìn)封裝工藝（至少從事過其中任意一個(gè)模組工作經(jīng)歷），從事相應(yīng)模組的工藝開發(fā)工作；
2、具備晶圓FAB廠或封裝FAB相應(yīng)模組的工藝機(jī)臺(tái)及量測(cè)機(jī)臺(tái)熟練操作能力，負(fù)責(zé)對(duì)相應(yīng)模組工藝、設(shè)備、材料的質(zhì)量控制及優(yōu)化進(jìn)行進(jìn)行研究；
3、掌握各種數(shù)據(jù)分析工具，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)及分析等，并撰寫文檔和報(bào)告；
4、新技術(shù)新工藝process flow、檢驗(yàn)規(guī)范、流程單和Checklist的制定和更新；
5、完成新技術(shù)、新工藝導(dǎo)入階段不良解析，保證新工藝質(zhì)量，最大限度地縮短開發(fā)周期和實(shí)現(xiàn)工藝的最優(yōu)化；
6、完成新技術(shù)、新工藝的引進(jìn)、開發(fā)和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段；
7、完成新技術(shù)新工藝各階段的文件和報(bào)告，能夠基于行業(yè)和專業(yè)文獻(xiàn)的搜索和閱讀，完成行業(yè)和專業(yè)調(diào)研報(bào)告。
任職要求:
1、教育背景：本科以上學(xué)歷，材料、物理、化學(xué)、電子等理工科相關(guān)專業(yè)；
2、經(jīng)驗(yàn)：2年及以上前道晶圓FAB或后道封裝FAB相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) （8吋&12吋晶圓工作經(jīng)歷優(yōu)先）；
3、技能、技巧：
1）掌握半導(dǎo)體光刻、刻蝕、濕法、薄膜、封裝設(shè)備及工藝原理；
2）熟悉FAB或MEMS工藝流程，了解產(chǎn)品可靠性的各項(xiàng)測(cè)試方法和要求；
3）熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等)；
4）熟悉新技術(shù)新工藝開發(fā)程序；
5）了解APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP五大質(zhì)量工具以及TS16949體系文件；
6）良好的英語讀寫能力；
4、個(gè)人素質(zhì)：
1）較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)及創(chuàng)新能力,具有良好的分析判斷能能力；
2）具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，組織計(jì)劃及溝通協(xié)調(diào)的能力；
3）出色的抗壓力，應(yīng)變力及執(zhí)行能力；
4）工作踏實(shí)嚴(yán)謹(jǐn)，積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)；
5）恪守職業(yè)道德，嚴(yán)守公司機(jī)密。
工作地點(diǎn)
福山區(qū)煙臺(tái)齊新半導(dǎo)體技術(shù)研究院有限公司
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職位發(fā)布者
李書穎/人事經(jīng)理
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煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司睿創(chuàng)微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創(chuàng)板的首批上市公司之一。旗下?lián)碛蠭nfiRay?等品牌商標(biāo)，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團(tuán)員工2000余人，研發(fā)人員占比48%。睿創(chuàng)微納是領(lǐng)先的、專業(yè)從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設(shè)計(jì)與制造技術(shù)開發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)，具備多光譜傳感研發(fā)、多維感知與AI算法研發(fā)等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測(cè)溫全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于夜視觀察、人工智能、機(jī)器視覺、智能駕駛、無人機(jī)載荷、智慧工業(yè)、安消防、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。
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