崗位職責
負責半導體器件工藝開發(fā)、導入及量產(chǎn)維護工作,包括薄膜、刻蝕、光刻、濕法工藝。
1. 熟悉半導體FAB廠內(nèi)刻蝕、濕法、薄膜、光刻以及后道工藝等全部或部分工序開發(fā)和優(yōu)化工作;
2. 具備半導體器件相應模組的工藝機臺及量測機臺熟練操作能力,負責對相應模組工藝、設備、材料的質(zhì)量控制及優(yōu)化進行進行研究;
3. 掌握各種數(shù)據(jù)分析工具,并對數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計及分析等,并撰寫文檔和報告;
4. 新技術新工藝PRS、process flow、檢驗規(guī)范、流程單和Checklist的制定和更新;
5. 完成新技術、新工藝導入階段不良解析,保證新工藝質(zhì)量,最大限度地縮短開發(fā)周期和實現(xiàn)工藝的最優(yōu)化;
6. 完成新技術、新工藝的引進、開發(fā)和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段;
7. 完成新技術新工藝各階段的文件和報告,能夠基于行業(yè)和專業(yè)文獻的搜索和閱讀,完成行業(yè)和專業(yè)調(diào)研報告。
任職要求:
1.教育背景:統(tǒng)招本科及以上學歷,微電子、材料、物理、化學等理工科相關專業(yè)優(yōu)先
2.工作經(jīng)驗:2年及以上硅基或化合物光電器件相關工作經(jīng)驗
3.技能、技巧:
1)掌握薄膜、刻蝕、光刻、濕法以及后道半導體器件工藝、量測方法等
2)熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等)
3)熟悉新技術新工藝開發(fā)程序
4)了解APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP等質(zhì)量工具以及基礎質(zhì)量體系要求
5)良好的英語讀寫能力
4.個人素質(zhì):
1)較強的自主學習及創(chuàng)新能力,具有良好的分析判斷能能力
2)具有良好的團隊協(xié)作能力,組織計劃及溝通協(xié)調(diào)的能力
3)出色的抗壓力,應變力及執(zhí)行能力
4)工作踏實嚴謹,積極主動,責任心強
5)恪守職業(yè)道德,嚴守公司機密