崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝工藝設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及優(yōu)化,解決生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題,提升工藝成品率;
2、負(fù)責(zé)工藝數(shù)據(jù)的收集、整理和統(tǒng)計(jì)分析,按要求提交實(shí)驗(yàn)報(bào)告,編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
3、負(fù)責(zé)新設(shè)備、新技術(shù)、新工藝的技術(shù)轉(zhuǎn)移并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段;
4、負(fù)責(zé)新設(shè)備、新技術(shù)、新工藝導(dǎo)入階段不良解析,保證新工藝質(zhì)量,最大限度地縮短開(kāi)發(fā)周期和實(shí)現(xiàn)工藝的最優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)封裝工藝設(shè)備的日常維護(hù),編寫(xiě)設(shè)備操作規(guī)范;
6、完成上級(jí)交辦的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷機(jī)械類(lèi)、材料類(lèi)、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、具有1-3年半導(dǎo)體芯片產(chǎn)線工作經(jīng)驗(yàn)。熟悉半導(dǎo)體制造工藝,熟悉杜瓦封裝的工藝細(xì)節(jié)及步驟,了解杜瓦封裝工藝涉及的設(shè)備的特點(diǎn)及操作。
3、有較強(qiáng)的組織能力、溝通能力和分析能力。