崗位職責(zé):
1.根據(jù)部門研發(fā)路線圖及工藝發(fā)展規(guī)劃,開展相應(yīng)的新工藝開發(fā)工作;
2.支持TD/PIE完成新技術(shù)開發(fā),配合與生產(chǎn)相關(guān)、產(chǎn)品相關(guān)的工作,推進(jìn)工藝開發(fā)過程中相關(guān)問題的解決;
3.負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品工藝固化交付給生產(chǎn),解決產(chǎn)品化過程中的工藝問題,確保相關(guān)工藝穩(wěn)定;
4.開展新工藝、新技術(shù)的調(diào)研,并進(jìn)行相關(guān)技術(shù)開發(fā)及儲(chǔ)備,縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期;
5.負(fù)責(zé)工藝制程的優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品可靠性與良率,持續(xù)推進(jìn)cost down工作。
任職要求:
1.碩士及以上,微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè)
2.社招:3-5年以上的工藝經(jīng)驗(yàn);
3.專業(yè)知識(shí):
1)深刻理解光刻、薄膜沉積、干法刻蝕、濕法清洗等工藝原理,了解相關(guān)工藝設(shè)備;
2)熟悉常見光刻膠、薄膜、溶液等原材料性能,能夠根據(jù)工藝技術(shù)需求快速開展工藝開發(fā);
3)五年以上半導(dǎo)體工藝開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4)具備一定工程管理思維邏輯,熟悉各類工程分析方法;
5)良好的溝通能力和優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,誠(chéng)實(shí)、好學(xué)、有責(zé)任心。