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工作職責(zé) 負責(zé)半導(dǎo)體器件工藝已開發(fā)、導(dǎo)入及量產(chǎn)維護工作，包括薄膜、刻蝕、光刻、濕法工藝。 1.熟悉半導(dǎo)體FAB廠內(nèi)刻蝕、濕法、薄膜、光刻以及后道工藝等全部或部分工序開發(fā)和優(yōu)化工作； 2.具備半導(dǎo)體器件相應(yīng)模組的工藝機臺及量測機臺熟練操作能力，負責(zé)對相應(yīng)模組工藝、設(shè)備、材料的質(zhì)量控制及優(yōu)化進行進行研究； 3.掌握各種數(shù)據(jù)分析工具，并對數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計及分析等，并撰寫文檔和報告； 4.新技術(shù)新工藝PRS、process flow、檢驗規(guī)范、流程單和Checklist的制定和更新； 5.完成新技術(shù)、新工藝導(dǎo)入階段不良解析,保證新工藝質(zhì)量，最大限度地縮短開發(fā)周期和實現(xiàn)工藝的最優(yōu)化； 6.完成新技術(shù)、新工藝的引進、開發(fā)和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段； 7.完成新技術(shù)新工藝各階段的文件和報告，能夠基于行業(yè)和專業(yè)文獻的搜索和閱讀，完成行業(yè)和專業(yè)調(diào)研報告。