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更新于 3月24日

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半導(dǎo)體封裝測(cè)試工程師

8000-15000元·13薪

蘇州太倉(cāng)市
1-3年
碩士
全職
招1人

職位描述

封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝激光器封裝貼片機(jī)金絲鍵合機(jī)真空回流爐平行封焊機(jī)光譜儀電子/半導(dǎo)體/集成電路

崗位職責(zé)：（1）負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器封裝測(cè)試工作，包括貼片、金絲鍵合、光束準(zhǔn)直、封焊、封裝過程中及之后的分選測(cè)試工作等；（2）新產(chǎn)品導(dǎo)入及流程標(biāo)準(zhǔn)化；（3）工藝參數(shù)優(yōu)化和異常問題解決；（4）封裝測(cè)試流程管理；（5）協(xié)助新產(chǎn)品研發(fā)，完成公司布置的封裝測(cè)試攻關(guān)任務(wù)。

任職要求：（1）碩士及以上學(xué)歷，有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者，可放寬學(xué)歷；（2）熟悉半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)及封裝測(cè)試相關(guān)設(shè)備，如貼片機(jī)、金絲鍵合機(jī)、真空回流爐、平行封焊機(jī)、測(cè)試機(jī)、光譜儀、示波器等；（3）對(duì)蝶形封裝半導(dǎo)體激光器或同類模塊有較為深入的理解。

（4）工作認(rèn)真，責(zé)任心強(qiáng)，熟練使用基本辦公軟件；（5）具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，愿意與公司共同成長(zhǎng)。福利待遇：有工作餐，住宿自理。帶薪年假、朝九晚六、周末雙休、五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利、年度體檢、年終獎(jiǎng)等。