崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝及編帶包裝工藝開發(fā)、維護(hù)、改善;
2、封裝新產(chǎn)品編帶工藝、包裝設(shè)計和導(dǎo)入;
3、包裝規(guī)則的制訂和完善;
4、PFEMA、CP、OCAP、SOP的制訂和維護(hù);
5、推進(jìn)產(chǎn)品外觀缺陷的分析改善,良率的提升以及成本的改善。
任職要求:
1、微電子、機械、自動化等理工科專業(yè)本科學(xué)歷,有3-5年從事封裝工藝或后道測試、編帶經(jīng)驗;
2、精通AOI、編帶機、共晶燒結(jié)等至少一種行業(yè)流行封裝工藝;
3、熟悉整個封裝測試制造過程,熟悉編帶包裝行業(yè)規(guī)范,了解包裝設(shè)計要求;
4、參與過封裝產(chǎn)品編帶設(shè)計及包裝設(shè)計過程,或者有編帶經(jīng)驗優(yōu)先。