雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝
崗位職責:
1、新設(shè)備或新制程的導(dǎo)入，學習及評估
2、專案的可行性評估及RFQ
3、樣品建立及可靠性分析
任職要求:
1、熟練使用office軟件
2、IC封裝廠DB或FCDB設(shè)備經(jīng)驗（有先進封裝經(jīng)驗優(yōu)先）
工作地點
吳中區(qū)蘇州蘇虹西路188號
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職位發(fā)布者
李偉/招募專員
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日月新半導(dǎo)體日月新集團總部位于江蘇蘇州，隸屬于智路資本,前身為全球最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光集團的全資子公司,始于1984年，自成立以來即致力于為半導(dǎo)體企業(yè)提供前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導(dǎo)體封裝、成品測試的專業(yè)一元化服務(wù)。日月新集團營運據(jù)點分別位于中國上海、山東威海、江蘇蘇州、江蘇昆山，員工人數(shù)超過一萬人，建筑面積達45萬平方米，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動技術(shù)、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。日月新員工始終秉持“守正務(wù)實，久久為功，持誠求新，生生不息”的理念，立足中國，放眼全球，以提供精益求精的半導(dǎo)體封測服務(wù)，持續(xù)提升與豐富人類生活的水平為愿景，共同打造一個重視品質(zhì)、研發(fā)、技術(shù)、人才培育、員工溝通、員工健康的“百年老鋪”。
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