職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝
1、 中專及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)
2、根據(jù)工藝文件，獨(dú)立進(jìn)行倒裝焊，點(diǎn)膠，wire bond，測(cè)試等后端封裝測(cè)試工藝的實(shí)施；
3、可獨(dú)立操作相關(guān)設(shè)備并排除常見(jiàn)生產(chǎn)異常；
4、配合工程師要求，做特殊工藝開(kāi)發(fā)。
工作地點(diǎn)
蘇州昆山市杰爾股份昆山廠新塘路699號(hào)
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