職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、減劃工藝調(diào)試驗(yàn)證、工藝開發(fā)、工藝優(yōu)化、材料驗(yàn)證、良率提升、物料成本管控等工作；
2、產(chǎn)品異常處理，熟練運(yùn)用8D思維解決問題，處理減劃常見缺陷或不良改善；
3、日常減劃工藝管理、處理，工藝人員管理；
4、減劃工藝相關(guān)文件的編寫、升版與變更，培訓(xùn)與檢查；
5、減劃SPC管理：報(bào)警處理、周月報(bào)輸出；
6、客戶審核準(zhǔn)備、應(yīng)對(duì)和整改，客訴處理。
崗位要求：
1、大專及以上學(xué)歷；機(jī)械，電子，自動(dòng)化，材料等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，掌握減薄、劃片、激光開槽等工藝，對(duì)減劃材料特性有充分地認(rèn)識(shí)；
3、精通TSK、Disco減薄劃片設(shè)備，制程相關(guān)工藝；
4、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)及管理能力。
工作地點(diǎn)
新鄭市鄭州興航科技有限公司
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職位發(fā)布者
歹明敏/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
鄭州興航科技有限公司鄭州興航科技有限公司成立于2022年11月，簡(jiǎn)稱興航科技，由鄭州航空港區(qū)興泰電子科技有限公司、西安微電子技術(shù)研究所共同出資成立，公司注冊(cè)資本8.5億元，總部位于河南鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)，規(guī)劃總占地面積320余畝，是中原地區(qū)規(guī)模最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試國(guó)有控股高科技企業(yè)。興航科技擁有國(guó)內(nèi)首條通過GJB7400-2011貫標(biāo)的半導(dǎo)體集成電路塑封生產(chǎn)線，高可靠塑封技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。興航科技定位于行業(yè)領(lǐng)先的高可靠高密度系統(tǒng)級(jí)封測(cè)科研生產(chǎn)基地，打造覆蓋引線框架封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝全系列封裝產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試一站式服務(wù)平臺(tái)。公司將在人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、國(guó)防軍工、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域深耕半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)，建設(shè)成為國(guó)內(nèi)一流的高可靠高密度系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品供應(yīng)及封測(cè)服務(wù)商。
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