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崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)各種MEMS芯片工藝開發(fā)、特殊工藝加工、量產(chǎn)管理、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等，協(xié)調(diào)并推動(dòng)MEMS工藝的開發(fā)及優(yōu)化，協(xié)同器件設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等技術(shù)環(huán)節(jié)； 2、根據(jù)項(xiàng)目和產(chǎn)品定義、規(guī)范要求，制定MEMS工藝方案與研發(fā)進(jìn)度；制定工藝文件，確保符合項(xiàng)目要求； 3、負(fù)責(zé)MEMS工藝加工的進(jìn)度跟蹤及與其他部門的協(xié)調(diào)工作； 4、與代工廠保持密切聯(lián)系，協(xié)助代工廠解決在線異常，保證工藝順利進(jìn)行； 5、對(duì)MEMS器件的加工工藝問題進(jìn)行追蹤、監(jiān)控、分析和認(rèn)證，設(shè)計(jì)針對(duì)性實(shí)驗(yàn)和測(cè)試方法進(jìn)行MEMS器件設(shè)計(jì)有效性的驗(yàn)證，解決工藝問題； 6、推動(dòng)代工廠進(jìn)行工藝優(yōu)化，解決MEMS器件生產(chǎn)的一致性和可靠性問題，推動(dòng)MEMS產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)品升級(jí)； 7、收集市場(chǎng)需求信息，撰寫工藝文檔、技術(shù)報(bào)告和專利； 8、為供應(yīng)商、客戶提供必要的技術(shù)支持。 任職要求： 1、微電子、電子、物理、材料、光學(xué)工程、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷； 2、熟練掌握光刻、鍍膜、刻蝕等各種微納加工工藝，至少3年潔凈室微加工工作經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉各種失效分析方法和設(shè)備（如SEM、TEM等）； 4、熟練使用至少一種版圖繪制軟件；熟悉1-2種有限元或者仿真工具； 5、具備抗壓能力、自我驅(qū)動(dòng)特性、旺盛進(jìn)取心和責(zé)任感，勤奮上進(jìn)，追求卓越； 6、熟悉MEMS的主要加工工藝、工藝流程。做事認(rèn)真、耐心、嚴(yán)謹(jǐn)，具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力和學(xué)習(xí)能力； 7、具有良好的中英文溝通能力，具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。 職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、包住、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、免費(fèi)班車、節(jié)日福利、年終分紅