職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試LED封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)競(jìng)品分析；
2、負(fù)責(zé)規(guī)格書之制作及系統(tǒng)發(fā)行；
3、負(fù)責(zé)制規(guī)編寫與系統(tǒng)發(fā)行；
4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)料號(hào)建立和匯總；
5、負(fù)責(zé)樣品跟進(jìn)及問題回饋；
6、負(fù)責(zé)物料承認(rèn)。
任職要求：
1. 大專以上學(xué)歷畢業(yè)；
2. 具有光電半導(dǎo)體相關(guān)封裝行業(yè)3年以上經(jīng)驗(yàn)，具有良好思維邏輯能力；
3. 熟悉Excel/Word/PPT等辦公軟體之操作；
4. 會(huì)操作CAD/Solidworks等繪圖軟體。
獎(jiǎng)金績(jī)效
年終獎(jiǎng)金、三節(jié)禮金、分紅獎(jiǎng)金、生日禮物
工作地點(diǎn)
南通崇川區(qū)弘凱光電(江蘇)有限公司
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