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崗位職責： 試生產轉量產 1.主導TOF封裝、Flip Chip封裝等工藝流程開發(fā)； 2.設計DOE實驗優(yōu)化參數(shù)及驗證； 3.評估新材料（膠水、錫膏、基板等）的工藝適用性； 4.開發(fā)設計工裝治具(鋼網(wǎng)、夾治具、整平治具、測試治具等)。 量產維護 1.解決量產初期制程工藝問題（如：固晶刷錫、光軸偏差、模壓後平整度、測試分選）； 2.監(jiān)控CPK/SPC數(shù)據(jù)，分析製程變異並提出改善方向； 3.編寫SOP/WI等標準化文件； 4.主導TOF封裝良率提升（目標＞99.5%），解決溢膠、污染、掉晶、變形等異常問題。 任職資格： 1.本科以上學歷，電子、機械、信息工程相關專業(yè)； 2.語言要求：中文，英文語言能力良好； 3.良好的職業(yè)道德和職業(yè)操守；責任心強,執(zhí)行力強,服從領導安排; 具有良好的團隊合作意識； 4.3年以上光學傳感器封裝經驗（著重TOF測試過程），掌握外封膠水、濾光片、Vcsel等材料特性，有獨立項目開發(fā)經驗； 5.技能要求：Minitab/AutoCAD/SolidWorks；質量管理工具6σ/SPC/MSA/ 5M1E/PEMEA/PDCA； 6.具有較強的計畫、組職、協(xié)調、溝通、執(zhí)行能力。