崗位職責:
1、負責新產(chǎn)品導入風險評審,從產(chǎn)品設計需求及制造的角度協(xié)同代工廠制定最優(yōu)風險解決方案并推動落實,直到無缺陷量產(chǎn);
2、負責產(chǎn)品導入相關的新工藝/材料工程評估,制定合理DOE、評審方案,滿足量產(chǎn)要求;
3、有效推動工程及初期量產(chǎn)過程中的工藝相關問題的解決,以保障生產(chǎn)通暢、產(chǎn)品安全;
4、完成相關NPI文件、客戶認證資料的準備及系統(tǒng)流程的簽核;
5、參與團隊培訓、封裝技術交流、標準制定及知識庫建設。
任職要求:
1. 本科及以上學歷(材料、微電子、封裝、機械等相關專業(yè)),5年以上相關封測廠經(jīng)驗,有小團隊管理經(jīng)驗更佳;
2. 熟悉封裝流程,對各工藝有基本了解;
3. 具有良好的邏輯思維、數(shù)據(jù)分析、問題解決和表達能力;
4. 能適應出差需求。