職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝FC電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、 梳理工作流程，協(xié)調(diào)內(nèi)外資源為公司提供低成本、高可靠性的封裝方案
2、負責封裝相關(guān)技術(shù)工藝指標、參數(shù)的分析處理，協(xié)調(diào)封裝廠改進和優(yōu)化工藝技術(shù)。
3、負責新產(chǎn)品封裝樣品制作，保障項目進度，對接新產(chǎn)品市場開發(fā)及協(xié)作工作。
任職要求：
有半導(dǎo)體功率器件封裝工藝的工作經(jīng)驗， IGBT模塊研發(fā)或封裝工藝的工作經(jīng)驗；熟悉半導(dǎo)體器件工作原理以及電性測試方法；掌握封裝工藝、封裝材料、封裝設(shè)備等相關(guān)封裝知識；具備SPC、FMEA、DOE等相關(guān)知識；
其他要求：具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊協(xié)作能力，良好的文筆能力。
工作地點
廈門湖里區(qū)萬翔國際商務(wù)中心2#南樓705
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職位發(fā)布者
張女士/HRM
昨日活躍立即溝通
廈門芯一代集成電路有限公司廈門芯一代集成電路有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2017年6月，先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、國家“專精特新”小巨人企業(yè)、中國IC風云榜“年度新銳公司獎”、第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎、中國芯優(yōu)秀芯火新銳獎、福建省專精特新中小企業(yè)、福建省第七批引才“百人計劃”企業(yè)、福建省科技小巨人企業(yè)、福建省數(shù)字經(jīng)濟領(lǐng)域“瞪羚”創(chuàng)新企業(yè)、第十二批市級雙百人才企業(yè)、廈門市重點后備上市企業(yè)等榮譽。公司成立以來即專注于MOSFET、IGBT、SiC等功率器件和模擬IC的研發(fā)、設(shè)計及銷售。公司擁有分立器件和模擬ＩＣ兩大類產(chǎn)品，種類多元、系列齊全，其中功率器件電壓等級涵蓋10V～3300V，電流等級涵蓋0.5A～500A。ＭＯＳＦＥＴ擁有完整的產(chǎn)品系列和型號，處于國內(nèi)市場領(lǐng)先地位；ＩＧＢＴ單管／模塊和第三代半導(dǎo)體等新產(chǎn)品完成產(chǎn)品體系搭建，產(chǎn)品型號不斷完善；以ＬＤＯ、HALL、Gate-Driver為代表的模擬ＩＣ產(chǎn)品也達到國內(nèi)主流水平。同時，公司產(chǎn)品已覆蓋消費級、工業(yè)級和車規(guī)級標準，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、軌道交通、光伏新能源、5G等領(lǐng)域；未來隨著云計算、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、無人駕駛等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，公司產(chǎn)品將在該等新興領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。公司秉持“自強不息用芯創(chuàng)造”的發(fā)展理念，以實現(xiàn)我國功率半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的自主可控為己任，以“研發(fā)引領(lǐng)”和“供應(yīng)鏈協(xié)同”雙輪驅(qū)動為發(fā)展戰(zhàn)略，以及完善的客戶服務(wù)鏈體系，努力鍛造技術(shù)優(yōu)勢，穩(wěn)步推進供應(yīng)鏈整合，持續(xù)深耕及推動分立器件和模擬ＩＣ等業(yè)務(wù)板塊快速、穩(wěn)健、可持續(xù)發(fā)展。
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