職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝設(shè)計方案選定、封裝設(shè)計及項目進(jìn)度追蹤
2、進(jìn)行封裝設(shè)計溝通,對BD、POD及BOM進(jìn)行維護(hù)及可行性評估
3、負(fù)責(zé)芯片封裝的基板設(shè)計、LF設(shè)計、Bumping設(shè)計
4、負(fù)責(zé)封裝的熱、熱應(yīng)力仿真工作
5、封裝產(chǎn)品部分的可行性評估并給出有競爭力的封裝方案
任職要求:
1、材料/機(jī)械/機(jī)電/自動化設(shè)計類專業(yè),本科及以上學(xué)歷
2、5年及以上封裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗,了解封裝工藝,能獨立進(jìn)行多層基板(4 or 6 Layers)
3、熟悉Cadence sip、AutoCAD或類似封裝設(shè)計工具,熟悉基板制作流程及封裝流程
4、了解DFN/QFN/SOT等框架設(shè)計及工藝流程;了解Bumping工藝及設(shè)計
5、有一定的熱或者熱應(yīng)力仿真基礎(chǔ),能獨立進(jìn)行熱及熱應(yīng)力仿真
6、有一定的團(tuán)隊管理經(jīng)驗,具備團(tuán)隊培訓(xùn)提升,績效管理提升及相關(guān)團(tuán)隊管理能力
本崗位綜合薪資預(yù)估* 20000-30000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))