廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年,位于廣州黃埔區(qū)科學城,專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導體封裝焊接/燒結材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務,是國家科技型中小企業(yè),在涂覆型預成形焊片領域是行業(yè)先進國內(nèi)領先的供應商,服務全球5G通訊、半導體、新能源、航空航天等領域的高端客戶,通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證,客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國內(nèi)功率半導體封裝企業(yè)TOP3,最近三年平均年銷售額6.4億人民幣(不含稅)。公司專注于技術研發(fā)與國產(chǎn)替代,擁有專家領軍的經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊,有51項中國專利授權(70%為發(fā)明專利),主筆起草《預成形軟釬料》國標和燒結銀焊膏行標,公司已聘請中信證券啟動上市資本運作?,F(xiàn)因業(yè)務不斷擴大,急需聘請下列人員: