職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)：
1．開(kāi)發(fā)并維護(hù)國(guó)內(nèi)外客戶，跟進(jìn)推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的前期選型，導(dǎo)入及銷(xiāo)售；
2．市場(chǎng)信息收集整理，市場(chǎng)策略執(zhí)行及反饋；
3．完成公司制定的各項(xiàng)銷(xiāo)售任務(wù)和指標(biāo)；
4．配合公司其他相關(guān)部門(mén)的工作需求；
二、教育背景：
1、本科及以上學(xué)歷。金屬材料，機(jī)械，有機(jī)化學(xué)，應(yīng)用化學(xué)，市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
三、其他要求：
1. 有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力、抗壓能力和應(yīng)變能力，目標(biāo)感強(qiáng)，結(jié)果導(dǎo)向；邏輯條理清晰，掌握一定的談判技巧，有推動(dòng)力；
2. 善于處理內(nèi)部關(guān)系，懂得基本商務(wù)禮儀，能夠獨(dú)立接待客戶拜訪及維護(hù)客戶關(guān)系；
3. 熟練操作office/CAD等辦公軟件。
工作地點(diǎn)
黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司
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職位發(fā)布者
肖先生/招聘專(zhuān)員
當(dāng)前在線立即溝通
廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學(xué)城，專(zhuān)業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導(dǎo)體封裝焊接/燒結(jié)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)，是國(guó)家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預(yù)成形焊片領(lǐng)域是行業(yè)先進(jìn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商，服務(wù)全球5G通訊、半導(dǎo)體、新能源、航空航天等領(lǐng)域的高端客戶，通過(guò)了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認(rèn)證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷(xiāo)售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專(zhuān)注于技術(shù)研發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代，擁有專(zhuān)家領(lǐng)軍的經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有51項(xiàng)中國(guó)專(zhuān)利授權(quán)（70%為發(fā)明專(zhuān)利），主筆起草《預(yù)成形軟釬料》國(guó)標(biāo)和燒結(jié)銀焊膏行標(biāo)，公司已聘請(qǐng)中信證券啟動(dòng)上市資本運(yùn)作?，F(xiàn)因業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，急需聘請(qǐng)下列人員：
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