職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)工藝相關(guān)化學(xué)材料開發(fā)，包括且不限于軟釬料用助焊劑、清洗劑、錫膏、燒結(jié)銀焊膏、燒結(jié)銅焊膏等，依據(jù)既定的年度任務(wù)開展化工產(chǎn)品研發(fā)活動，獨(dú)立完成科技相關(guān)活動。
2. 撰寫可研報(bào)告、專利、論文等技術(shù)文件，妥善整理研發(fā)過程中的技術(shù)資料按時歸檔。
3. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
二、崗位要求：
1. 理工科博士學(xué)歷，具有精細(xì)化工、化學(xué)工藝、化工機(jī)械、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)或興趣。
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
3. 待人真誠，做事有沖勁、執(zhí)行力強(qiáng)、對待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、敢于擔(dān)當(dāng)、主動作為。
4.有相關(guān)研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司
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三日內(nèi)活躍立即溝通
廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學(xué)城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導(dǎo)體封裝焊接/燒結(jié)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，是國家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預(yù)成形焊片領(lǐng)域是行業(yè)先進(jìn)國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商，服務(wù)全球5G通訊、半導(dǎo)體、新能源、航空航天等領(lǐng)域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認(rèn)證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國內(nèi)功率半導(dǎo)體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術(shù)研發(fā)與國產(chǎn)替代，擁有專家領(lǐng)軍的經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有51項(xiàng)中國專利授權(quán)（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預(yù)成形軟釬料》國標(biāo)和燒結(jié)銀焊膏行標(biāo)，公司已聘請中信證券啟動上市資本運(yùn)作?，F(xiàn)因業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，急需聘請下列人員：
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