職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，包括且不限于軟釬料、導(dǎo)熱界面材料、低溫?zé)Y(jié)銀、低溫?zé)Y(jié)銅等，依據(jù)既定的年度任務(wù)開(kāi)展金屬材料研發(fā)活動(dòng)，獨(dú)立完成科技相關(guān)活動(dòng)。
2. 撰寫(xiě)可研報(bào)告、專利、論文等技術(shù)文件，妥善整理研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)資料按時(shí)歸檔。
3. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
二、崗位要求：
1. 理工科博士學(xué)歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關(guān)專業(yè)教育背景 ；
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
3. 待人真誠(chéng)，做事有沖勁、執(zhí)行力強(qiáng)、對(duì)待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、敢于擔(dān)當(dāng)、主動(dòng)作為。
4. 有相關(guān)研究工作經(jīng)歷優(yōu)先
5. 歡迎優(yōu)秀應(yīng)屆生。
工作地點(diǎn)
黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學(xué)城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導(dǎo)體封裝焊接/燒結(jié)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，是國(guó)家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預(yù)成形焊片領(lǐng)域是行業(yè)先進(jìn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商，服務(wù)全球5G通訊、半導(dǎo)體、新能源、航空航天等領(lǐng)域的高端客戶，通過(guò)了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認(rèn)證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術(shù)研發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代，擁有專家領(lǐng)軍的經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有51項(xiàng)中國(guó)專利授權(quán)（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預(yù)成形軟釬料》國(guó)標(biāo)和燒結(jié)銀焊膏行標(biāo)，公司已聘請(qǐng)中信證券啟動(dòng)上市資本運(yùn)作?，F(xiàn)因業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，急需聘請(qǐng)下列人員：
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