盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標準,采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。 以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優(yōu)質的中段硅片制造和測試服務,并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。公司總部位于中國江陰高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū),在上海和美國硅谷設有分支機構,服務于國內外先進的芯片設計企業(yè)。
地址:江陰市國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號
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