職位描述
可制造性設(shè)計(jì)
1.負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝interposer設(shè)計(jì)
2.與制程部門合作制定設(shè)計(jì)規(guī)則，完成設(shè)計(jì)規(guī)則的發(fā)行
3.與集團(tuán)內(nèi)跨職能團(tuán)隊(duì)一起定義和開發(fā)解決方案
任職要求：
1.理工科類（電氣工程、微電子類）本科及以上學(xué)歷，大學(xué)英語四級及以上，有3年以上先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，或1年以上interposer設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. 熟練掌握至少一款布局布線軟件的使用
3. 熟悉物理驗(yàn)證（DRC&LVS）、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)、電源和信號完整性分析(SI PI)，并能熟練使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工具。
工作地點(diǎn)
無錫江陰市盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
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職位發(fā)布者
鄧柯/人事經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。地址：江陰市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號
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