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1、 負(fù)責(zé)封裝SI/PI仿真平臺(tái)的體系搭建； 2、 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)過(guò)程中的SI/PI仿真工作，并輸出相應(yīng)的仿真報(bào)告； 3、 負(fù)責(zé)指導(dǎo)封裝設(shè)計(jì)工作，通過(guò)仿真分析封裝layout設(shè)計(jì)，給出改善方案，提前規(guī)避項(xiàng)目的SI/PI風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)； 4、 對(duì)仿真模型進(jìn)行實(shí)測(cè)，并進(jìn)行仿真和測(cè)試一致性研究； 5、 通過(guò)仿真研究封裝材料參數(shù)對(duì)信號(hào)/電源完整性的影響； 6、 持續(xù)完善和優(yōu)化仿真流程； 7、 制定合理的SIPI仿真標(biāo)準(zhǔn)； 任職資格： 1、 碩士及碩士以上學(xué)歷，電子工程，通信工程，微波等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，三年以上SI/PI仿真相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備封裝行業(yè)信號(hào)完整性工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 2、 具有扎實(shí)的理論知識(shí)基礎(chǔ)，包括數(shù)字和模擬電路基礎(chǔ)，傳輸線理論，信號(hào)完整性理論知識(shí)等； 3、 熟練使用SIPI仿真相關(guān)軟件； 4、 熟悉Cadence allegro，APD等EDA工具；熟悉封裝設(shè)計(jì)，并能提出相應(yīng)的優(yōu)化工作； 5、 熟悉高速接口通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范； 6、 熟悉SI/PI相關(guān)參數(shù)的測(cè)試方法，具備相應(yīng)的測(cè)試能力； 7、 精通建模，了解封裝制造以及常用的材料特性等。