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崗位職責(zé)： 1. EDA工具開發(fā)與優(yōu)化 主導(dǎo)EDA工具鏈的架構(gòu)設(shè)計，構(gòu)建模塊化、可擴(kuò)展的軟件框架，支持先進(jìn)工藝節(jié)點的制造需求，設(shè)計高性能計算（HPC）架構(gòu)，優(yōu)化分布式計算（如HPC計算集群）、GPU加速和內(nèi)存管理，以處理TB級版圖數(shù)據(jù)。優(yōu)化EDA算法（如幾何圖形處理、并行計算、AI處理）以應(yīng)對大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)的處理需求。 2. 制造流程自動化 設(shè)計并實現(xiàn)自動化腳本（Python/TCL/Perl）或軟件框架，推動各EDA工具的深度集成，提高處理效率。 開發(fā)數(shù)據(jù)分析和可視化工具，支持制造良率問題的快速定位（如熱點檢測、缺陷分析）。 3. 工藝協(xié)同，跨團(tuán)隊協(xié)同與問題解決 與工藝團(tuán)隊合作，將制造約束（如尺寸限制，pattern約束等）轉(zhuǎn)化為EDA工具的可執(zhí)行規(guī)則。 4. 系統(tǒng)架構(gòu)與集成 設(shè)計高擴(kuò)展性的EDA軟件架構(gòu)，支持分布式計算和云計算部署。 對接第三方EDA工具（如Mentor/Synopsys/Cadence）和內(nèi)部自研工具鏈。 5、技術(shù)創(chuàng)新 制定EDA軟件開發(fā)的技術(shù)路線圖，指導(dǎo)工程師實現(xiàn)關(guān)鍵模塊。 探索機器學(xué)習(xí)/AI在EDA制造領(lǐng)域的應(yīng)用（如pattern優(yōu)化、缺陷預(yù)測等）。 參與專利和技術(shù)白皮書的撰寫，主導(dǎo)專利、論文或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IEEE/ISO）的撰寫與申請。 任職要求 1、碩士/博士學(xué)歷，計算機科學(xué)、電子工程、微電子、計算數(shù)學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域 2、8年以上EDA軟件開發(fā)經(jīng)驗，其中5年以上架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，熟悉芯片制造全流程 3、精通C++/Python，具備大規(guī)模軟件系統(tǒng)設(shè)計能力（如分布式系統(tǒng)、高性能計算）。 4、深度掌握工藝建模（如OPC），EDA算法優(yōu)化（如幾何圖形處理、并行計算、機器學(xué)習(xí)加速），熟悉EDA工具底層技術(shù)（如數(shù)據(jù)庫管理、規(guī)則檢查算法、GPU加速） 5、有Foundry廠或相關(guān)EDA公司（如Synopsys/Cadence/Siemens）開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。