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職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)模擬和混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證； 3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔撰寫(xiě)； 4、指導(dǎo)版圖工程師完成所設(shè)計(jì)電路的版圖設(shè)計(jì)，保證版圖設(shè)計(jì)質(zhì)量； 5、負(fù)責(zé)測(cè)試、驗(yàn)證芯片或模塊的功能及性能； 6、負(fù)責(zé)芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)。 任職要求： 1、大專及以上學(xué)歷，可接受應(yīng)屆生; 2、電子、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先； 3、懂得電路系統(tǒng)原理，和IC設(shè)計(jì)流程，能夠完成基本的模擬和數(shù)字電路模塊設(shè)計(jì)； 4、具有較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力，溝通能力，敬業(yè)精神。