(1)依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì);
(2)負(fù)責(zé)數(shù)字電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文檔的撰寫;
(3)進(jìn)行數(shù)字電路的仿真、FPGA驗(yàn)證、芯片測(cè)試等工作;
(4)協(xié)助版圖工程師解決后端布局、CTS、STA、時(shí)序、布線擁塞以及SI/PI等問題;
(5)SoC設(shè)計(jì)與集成。
任職要求:
(1)通信、自控、微電子、電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
(2)有扎實(shí)的數(shù)字電路理論基礎(chǔ),熟悉數(shù)字電路IC設(shè)計(jì)流程;
(3)熟練掌握Verilog語言,熟悉EDA工具(仿真驗(yàn)證/靜態(tài)時(shí)序分析/形式驗(yàn)證等);
(4)了解數(shù)字后端流程,有一定的物理實(shí)現(xiàn)技術(shù)基礎(chǔ)者優(yōu)先;
(5)有PCIE, NVME, NAND Flash電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;有基于ARM或者RISCV的SoC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉AMBA總線協(xié)議者優(yōu)先;有算法實(shí)現(xiàn)綜合優(yōu)化設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
(6)工作認(rèn)真、積極主動(dòng)、嚴(yán)謹(jǐn)、敬業(yè)、具備團(tuán)隊(duì)精神。