【必要條件】
·碩士及以上學(xué)歷(美國(guó)留學(xué)),計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè);
·日文:商務(wù)洽談水平;中文:日常溝通;
·擁有日本國(guó)籍或日本永居身份。
【優(yōu)先條件】
·擁有半導(dǎo)體等行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)
【工作內(nèi)容】
·負(fù)責(zé)集成電路的需求分析與規(guī)格定義,與產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,明確芯片的功能、性能及功耗等指標(biāo)。?
·承擔(dān)集成電路的前端設(shè)計(jì)工作,包括邏輯設(shè)計(jì)、RTL 代碼編寫(xiě),運(yùn)用 Verilog、VHDL 等硬件描述語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)電路功能。?
·進(jìn)行后端設(shè)計(jì),如布局規(guī)劃、時(shí)鐘樹(shù)綜合、布線(xiàn)及物理驗(yàn)證,確保芯片的物理實(shí)現(xiàn)符合設(shè)計(jì)要求。?
·開(kāi)展電路的仿真與驗(yàn)證工作,使用 ModelSim、VCS 等工具進(jìn)行功能仿真、時(shí)序分析和功耗優(yōu)化,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決設(shè)計(jì)問(wèn)題。?
·與版圖設(shè)計(jì)工程師、工藝工程師密切配合,完成芯片的流片和測(cè)試支持工作,跟進(jìn)測(cè)試結(jié)果,進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)。?
·關(guān)注集成電路領(lǐng)域的新技術(shù)、新工藝,持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,提高芯片的性能和可靠性。?
·編寫(xiě)詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔,如設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)、仿真報(bào)告、驗(yàn)證報(bào)告等,為項(xiàng)目的順利進(jìn)行提供技術(shù)支持。?
薪資范圍:12k-35k/月 具體薪資視面試、能力情況而定。
沒(méi)有日語(yǔ)n1勿投。