職位描述
光刻工藝封裝工藝電鍍工藝鍵合工藝曝光工藝研磨工藝清洗工藝鍍膜工藝蝕刻工藝顯影工藝濕法刻蝕工藝
1、3年以上半導(dǎo)體制造擴(kuò)散、刻蝕、光刻（黃光）、納米壓印、薄膜、測(cè)試、濕法、CMP、電鍍或外延，或或晶圓磨劃等后加工，或封測(cè)工藝開(kāi)發(fā)、運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練使用Office辦公軟件；
3、熟悉MES、SPC，RMS，F(xiàn)DC晶圓制造常用軟件；
4、一類本科學(xué)士及以上學(xué)位，英語(yǔ)CET-4及以上。
獎(jiǎng)金績(jī)效
業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金、全年績(jī)效
工作地點(diǎn)
東莞站
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職位發(fā)布者
王輝/人事經(jīng)理
立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊(cè)資金75億人民幣，研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國(guó)資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試整體解決方案。
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