作職責:
1.負責進行物理汽相沉積、鍍膜、薄膜成膜及刻蝕等芯片前段工藝的操作、數(shù)據(jù)分析、測試等;
2.負責芯片前段工藝開發(fā)、優(yōu)化與驗證,SOP編寫與線上督導(dǎo)實施;
3.處理工藝過程中發(fā)生的異常,以及完成后的異常及異常調(diào)差分析、預(yù)防對策;
4. 落實執(zhí)行上級交代的其他工作事宜。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,光學(xué)工程、光電子、材料、應(yīng)用物理、薄膜等專業(yè);
2.有金屬鍍膜、PECVD、ALD經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.良好的自主學(xué)習(xí)能力及思考能力;
4.良好的執(zhí)行力、溝通協(xié)作能力;5.積極主動和極強的責任心、抗壓能力以及團隊合作精神。