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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)異構(gòu)大規(guī)模處理器下SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)與集成工作 2.參與異構(gòu)大規(guī)模SoC總線互聯(lián)設(shè)計(jì) 3.參與微電路架構(gòu)/邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 4.參與IP子系統(tǒng)集成與原型實(shí)現(xiàn)工作 5.協(xié)助制定SoC整體驗(yàn)證計(jì)劃 崗位要求： 1.電子、微電子、計(jì)算機(jī)類專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn) 2.精通數(shù)字ASIC邏輯設(shè)計(jì)/綜合/時(shí)序分析，有過復(fù)雜IP或SoC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)如AMBA Interconnect、NoC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)最高優(yōu)先 3.精通計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，熟悉ARM/CEVA架構(gòu)，有過LSU或定/浮點(diǎn)功等處理器微架構(gòu)實(shí)際設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)最高優(yōu)先 4.熟悉信號(hào)處理器結(jié)構(gòu)，有過實(shí)際大型型號(hào)處理ASIC或DSP功能單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 5.熟悉深亞微米器件工藝特點(diǎn)，低功耗設(shè)計(jì)，DFT等是加分項(xiàng) 6.熟悉后端實(shí)現(xiàn)流程，SI/PI，封裝以及板卡系統(tǒng)等是加分項(xiàng)