崗位職責(zé):
1. 制定封裝實(shí)驗(yàn)方案和撰寫封裝文件,跟蹤新品封裝進(jìn)度和數(shù)據(jù),確保NPI按期完成;
2. 配合其他部門解決用戶反饋的技術(shù)問題;
3. 協(xié)助管理測(cè)試實(shí)驗(yàn),安排樣品測(cè)試,可靠性試驗(yàn)及異常分析;
4. 協(xié)助完成產(chǎn)品規(guī)格書制作;
5. 協(xié)助銷售人員提供技術(shù)支持等;
6. 部門領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,微電子相關(guān)專業(yè),熟悉MOSFET等產(chǎn)品知識(shí);
2. 經(jīng)驗(yàn)不限,具有2年以上半導(dǎo)功率器件工作經(jīng)驗(yàn),有產(chǎn)品測(cè)試,封裝和工藝整合經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 具備正直,誠實(shí),踏實(shí)的基本素質(zhì)和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神;
4.優(yōu)秀的應(yīng)屆生亦可,此崗面向25年應(yīng)屆畢業(yè)生開放,歡迎投遞。