職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé):
1.根據(jù)部門建設(shè)目標(biāo)，負(fù)責(zé)所在工序的科研、工藝技術(shù)攻關(guān)、安全保密、人員培訓(xùn)等工作；
2.根據(jù)工藝開發(fā)要求，組織安排本工序的各項工藝開發(fā)工作，協(xié)調(diào)相關(guān)人員、設(shè)備，實現(xiàn)計劃目標(biāo)；
3.負(fù)責(zé)工藝質(zhì)量的持續(xù)改進(jìn)，提升產(chǎn)品質(zhì)量與良率要求；負(fù)責(zé)對質(zhì)量問題的分析處理工作，有效做好預(yù)防措施，落實教育培訓(xùn)；
4.負(fù)責(zé)本工藝購買設(shè)備時，性能對比，為部門領(lǐng)導(dǎo)決策提供依據(jù)；負(fù)責(zé)本工藝設(shè)備安裝調(diào)試、設(shè)備參數(shù)設(shè)置、新設(shè)備操作培訓(xùn)，排除設(shè)備故障；
5.對本工序的工藝生產(chǎn)效能的方案進(jìn)行落實；
6.負(fù)責(zé)對工藝優(yōu)化后工藝卡編寫、修改、完善工作的監(jiān)督；
7.負(fù)責(zé)本工序技術(shù)員的上崗培訓(xùn)及考試等；
8.負(fù)責(zé)本工序?qū)υ牧咸娲撟C等工作的安排及實施
任職要求:
1.教育背景：碩士及以上學(xué)歷。
2.工作經(jīng)驗：1年以上晶圓級封裝行業(yè)單道專項技術(shù)經(jīng)驗；
3.技能要求：了解晶圓級封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，能熟練操作MS OFFICE辦公軟件制作報表和演示文件。
4.能力要求：較強(qiáng)的技術(shù)能力、溝通協(xié)調(diào)能力、控制能力。
5.個性要求：良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德，有較高的忠誠度。
工作地點
無錫濱湖區(qū)惠和路5號
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中科芯集成電路有限公司
中科芯集成電路有限公司位于蠡湖之濱、大運河畔，主要從事超大規(guī)模集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)有職工4700余人，教授級高工和高級工程師300余人，工程技術(shù)人員占職工總?cè)藬?shù)70%以上，擁有國家博士后科研工作站。中科芯具備集成電路設(shè)計、制造、測試、封裝、可靠性、應(yīng)用支持等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，曾研制了我國首塊超大規(guī)模集成電路，承擔(dān)過500多項國家重點科研任務(wù)，獲國家獎18項，省部級獎近200項，多項填補(bǔ)了國內(nèi)空白，提高了核心元器件的國產(chǎn)化率，為國家微電子事業(yè)各個階段的發(fā)展做出過突出貢獻(xiàn)。中科芯圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)，實施“一二三四五”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，打造“5+N”平臺，堅持人才驅(qū)動，科技創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代企業(yè)制度建設(shè)，建設(shè)先進(jìn)的設(shè)計、制造、封裝、可靠性檢測與應(yīng)用支撐平臺，形成完整的產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，不斷提升核心競爭力，努力成為“國內(nèi)卓越、世界一流”的集成電路創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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