職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光電芯片封裝（光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等）及可靠性設(shè)計(jì)。
2. 根據(jù)封裝規(guī)格要求進(jìn)行封裝材料選型、供應(yīng)商開發(fā)、工藝流程制定及工藝開發(fā)。
3. 優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
4. 根據(jù)公司未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃、負(fù)責(zé)相關(guān)前瞻性工藝研究。
5. 負(fù)責(zé)新機(jī)臺(tái)的調(diào)研和工藝調(diào)試，滿足設(shè)備RFQ及項(xiàng)目使用需求。
6. 協(xié)同設(shè)備部門對(duì)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化或改造，完成工藝評(píng)價(jià)和驗(yàn)證，達(dá)成項(xiàng)目要求指標(biāo)。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械、微電子、光電子或材料相關(guān)領(lǐng)域背景。
2. 2年或以上研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件、光學(xué)仿真軟件、應(yīng)力仿真軟件。
3. 具備焊接技術(shù)、熱力學(xué)基礎(chǔ)、失效分析、真空技術(shù)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體物理與器件等專業(yè)知識(shí)。
工作地點(diǎn)
新吳區(qū)無(wú)錫英菲感知技術(shù)有限公司
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職位發(fā)布者
戴女士/HR
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煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司睿創(chuàng)微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創(chuàng)板的首批上市公司之一。旗下?lián)碛蠭nfiRay?等品牌商標(biāo)，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團(tuán)員工2000余人，研發(fā)人員占比48%。睿創(chuàng)微納是領(lǐng)先的、專業(yè)從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設(shè)計(jì)與制造技術(shù)開發(fā)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，具備多光譜傳感研發(fā)、多維感知與AI算法研發(fā)等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測(cè)溫全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于夜視觀察、人工智能、機(jī)器視覺(jué)、智能駕駛、無(wú)人機(jī)載荷、智慧工業(yè)、安消防、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。
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