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崗位職責要求

（1）負責或者主導已有的或者新產(chǎn)品的硬件開發(fā)的對標分析，硬件設計需求編寫、整理、輸出； （2）負責或者主導已有的或者新產(chǎn)品的硬件的原理圖及PCB設計； （3）負責或者主導已有的或者新產(chǎn)品的硬件相關的下單、焊接、物料采購、工廠對接； （4）負責或者主導已有的或者新產(chǎn)品的硬件相關的工裝設計、工裝方案輸出、工裝供應商對接、工裝加工調(diào)試測試及落地交付； （5）負責或者主導已有的或者新產(chǎn)品的硬件的下線問題協(xié)助排查； （6）負責或者主導已有的或者新產(chǎn)品的硬件開發(fā)的問題解決方案提出及問題解決； （7）負責或者主導已有的或者新產(chǎn)品的現(xiàn)場和硬件相關問題的解決方案提出及問題解決；

任職資格

（1）大學本科或者研究生相關專業(yè)（自動化、電氣工程及自動化、通信工程、機電一體化、計算機、電子信息等）畢業(yè)； （2）3-5年及以上硬件相關開發(fā)工作經(jīng)驗，特別優(yōu)秀的可以適當放寬工作年限要求； （3）對STM32或者GD32比較熟悉，并至少使用其中的一款MCU來做硬件開發(fā)并成功導入到量產(chǎn)產(chǎn)品上； （4）必須具備較好的模電及數(shù)電基礎，之前量產(chǎn)的產(chǎn)品中必須包括模電和數(shù)電的設計部分（重要?。? （4）熟悉原理圖、PCB設計軟件等； （5）嚴謹（非常重要）、邏輯思維能力強（很重要）、執(zhí)行力強（重要）、動手能力強（重要）、積極樂觀，能接受比較緊湊的工作節(jié)奏； （6）會電氣基本操作接線測量和編寫簡單的嵌入式驅(qū)動的，優(yōu)先考慮；