職位描述
芯片測試
崗位職責(zé):
1.根據(jù)公司的發(fā)展方向，負(fù)責(zé)制定和更新企業(yè)的可靠性策略，包括可靠性目標(biāo)的設(shè)定、可靠性測試和評估方法的選擇、可靠性改進(jìn)計劃的制定等，提升公司產(chǎn)品可靠性管控能力；
2.根據(jù)公司的產(chǎn)品需求，負(fù)責(zé)組建和管理可靠性&測試團(tuán)隊，包括招聘和培訓(xùn)可靠性工程師、設(shè)定團(tuán)隊目標(biāo)和任務(wù)、分配工作任務(wù)和資源等，確保相關(guān)工作高效進(jìn)行；
3.負(fù)責(zé)執(zhí)行可靠性工程，包括產(chǎn)品或系統(tǒng)的可靠性測試、故障模擬和故障分析、可靠性評估等工作，以確保達(dá)到可靠性目標(biāo)；
4.負(fù)責(zé)評估產(chǎn)品或系統(tǒng)的可靠性水平，收集和分析故障數(shù)據(jù)，制定評估指標(biāo)和方法，提出改進(jìn)建議，幫助企業(yè)提高可靠性水平；
5.負(fù)責(zé)組織和提供可靠性培訓(xùn)，培養(yǎng)和提升內(nèi)部員工的可靠性意識和技能。同時，通過宣傳和推廣可靠性理念，提高企業(yè)的可靠性文化。
6.負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品的可測性評估、測試計劃輸出、測試流程及方案輸出等
7.參與模塊產(chǎn)品開發(fā)需求評估、組織分析、技術(shù)拆解等，包含芯片選型、電性能、熱性能、成本、可靠性、SOA等
8.參與管理新產(chǎn)品項目開發(fā)進(jìn)度，跟進(jìn)流片、封測以及主導(dǎo)特性測試等活動，參與項目各階段的技術(shù)評審，并維護(hù)產(chǎn)品信息數(shù)據(jù)庫
9.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測試規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化制定和優(yōu)化以及協(xié)同測試開發(fā)工程，負(fù)責(zé)對測試硬件和機(jī)臺的開發(fā)，并對CP測試，KGD測試、WLBI測試、FT測試及可靠性電性能測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,總結(jié)
10.負(fù)責(zé)實驗室模塊產(chǎn)品特性測試的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化定義：包含雙脈沖，短路，Ls,靜態(tài)、熱阻、浪涌等的測試條件定義，測試方法定義
11.負(fù)責(zé)SiC/IGBT模塊產(chǎn)品手冊以及特性測試報告的標(biāo)準(zhǔn)化模板定義，包含項目解釋，計算定義，裕量控制等
12.負(fù)責(zé)評估產(chǎn)品市場以及其他相關(guān)部門對樣品的測試需求,組織測試方案以及完成最終測試
13.負(fù)責(zé)下屬員工的技術(shù)指導(dǎo)以及相關(guān)培訓(xùn)，推動績效達(dá)成。
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè)：微電子、材料、電子工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，功率半導(dǎo)體可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2.工作經(jīng)驗：熟悉功率器件模塊制造工藝流程，具備功率半導(dǎo)體可靠性工程相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉可靠性測試和評估方法，了解可靠性工程的各個方面；
3.知識技能：具備良好的項目管理能力，能夠制定和執(zhí)行可靠性計劃；具備故障分析和故障模擬的技能，熟悉可靠性工具和方法；了解ISO9001、IATF16949體系和APQP、FMEA、CP等五大工具知識
4.素質(zhì)：具備良好的溝通和團(tuán)隊合作能力，能夠與不同部門和團(tuán)隊進(jìn)行有效溝通協(xié)調(diào)；具備分析和解決問題的能力，能夠獨立思考和提出改進(jìn)建議，解決可靠性工程中的挑戰(zhàn)和問題。
工作地點
江夏區(qū)長飛先進(jìn)武漢基地項目
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安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司（長飛先進(jìn)）是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的IDM企業(yè)，具備從外延生長、器件設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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