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1、負(fù)責(zé)晶圓測(cè)試及封裝成品測(cè)試； 2、精通LDO,DC-DC測(cè)試，對(duì)華峰測(cè)試系統(tǒng)、探針臺(tái)熟悉，負(fù)責(zé)LDO,DC-DC可靠性測(cè)試與失效模式分析，能夠根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)手冊(cè)編撰相關(guān)測(cè)試程序，測(cè)試條件匯整、分析； 3、負(fù)責(zé)技術(shù)、品質(zhì)問(wèn)題的收集、整理、反饋，分析各類(lèi)研發(fā)生產(chǎn)測(cè)試異常，形成總結(jié)報(bào)告反饋研發(fā)； 4、針對(duì)測(cè)試流程需要編寫(xiě)相關(guān)工藝文件；根據(jù)芯片產(chǎn)品功能編寫(xiě)測(cè)試程序； 5、通過(guò)工程分析和數(shù)據(jù)挖掘，持續(xù)優(yōu)化芯片可測(cè)試性設(shè)計(jì)及測(cè)試方案，提高測(cè)試準(zhǔn)確性和測(cè)試效率； 6、負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證測(cè)試各階段測(cè)試質(zhì)量把控； 7、主導(dǎo)產(chǎn)品的測(cè)試保障工作，保證被測(cè)產(chǎn)品的測(cè)試質(zhì)量和兼容性問(wèn)題； 任職資格： 1、5年以上工作經(jīng)歷，半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)，微電子，物理，光電子技術(shù)或材料等本科及以上學(xué)歷； 2、思維靈活，較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力，較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)，有責(zé)任心，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力； 3、有半導(dǎo)體前后端設(shè)計(jì)及工作經(jīng)驗(yàn)，具備全面的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)，芯片可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片可靠性測(cè)試方案； 要求熟練使用c++編程經(jīng)驗(yàn)，要求了解labview；