職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位要求：
1、具有機械制造、自動化控制、質(zhì)量管理等相關專業(yè)本科學歷。
2、5-10年以上的機械制造業(yè)質(zhì)量管理工作經(jīng)歷，熟悉生產(chǎn)過程控制。具備一定的現(xiàn)場審核經(jīng)驗，能夠獨立解決生產(chǎn)過程中的品質(zhì)問題。
3、掌握機械工程基礎知識，熟悉產(chǎn)品質(zhì)量管理流程，具備良好的質(zhì)量意識。同時，還需要熟練運用統(tǒng)計分析工具，如SPC、FMEA等，進行質(zhì)量數(shù)據(jù)分析和改進。此外，了解ISO9001等質(zhì)量管理體系。
4、要求應聘者具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能與生產(chǎn)、技術等團隊緊密合作，共同提升產(chǎn)品質(zhì)量。同時，還需要具備一定的團隊協(xié)作精神和責任心。
工作地點
濱湖區(qū)立川(無錫)精密設備有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/管理部負責人
當前在線立即溝通
立川(無錫)半導體設備有限公司
立川（無錫）半導體設備有限公司成立于2021年6月，注冊資本1000萬元，是一家從事半導體領域的全自動晶圓探針臺設備制造公司，公司辦公場地加工廠面積達3000平米，擁有日本海外研發(fā)中心，公司是2023年度高新技術企業(yè)?，F(xiàn)有員工20名，研發(fā)人員10名，碩博比例5%,與東京大學、合肥工大、北京郵電大學有深厚的產(chǎn)學研合作。目前融資金額3000多萬元，估值超過2億，投資機構(gòu)包括著名天使投資人老鷹基金、政府投資基金正菱創(chuàng)投、君盛資本等。2023年銷售額達4500萬元，產(chǎn)品包括TGG200,TGG300,今年已成功測試產(chǎn)品TGG200,形成小批量投產(chǎn)。目前TGG300已在研發(fā)中,有望今年投產(chǎn)。我們的設備應用在半導體晶圓探針臺上，核心技術包括高精度的運動控制和復雜的光學和圖像處理技術，公司引入日本的先進技術，結(jié)合國內(nèi)的供應鏈，很好的解決國家半導體發(fā)展的在8-12英寸晶圓探針臺上的“卡脖子”問題。該項技術門檻高，目前國內(nèi)無公司掌握。企業(yè)已擁有30多項發(fā)明專利。
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